影響漆膜測厚儀測量準確性的因素

a） 基體金屬磁性質
磁(ci)性(xing)(xing)法測(ce)厚受(shou)基體(ti)金屬磁(ci)性(xing)(xing)變化的(de)影響(xiang)（在實際應用中(zhong)，低(di)碳(tan)鋼磁(ci)性(xing)(xing)的(de)變化可以認為是輕微的(de)），為了避免熱(re)處理和冷加工因素的(de)影響(xiang)，應使(shi)用與試件基體(ti)金屬具(ju)有相同性(xing)(xing)質的(de)標準片對儀(yi)器進(jin)行校準；亦可用待涂覆(fu)試件進(jin)行校準。
b）基體(ti)金屬(shu)電性質
基體(ti)金(jin)(jin)屬的電導率對(dui)測(ce)量有(you)影響，而基體(ti)金(jin)(jin)屬的電導率與(yu)(yu)其材(cai)料成分及熱處理方(fang)法有(you)關。使用與(yu)(yu)試件基體(ti)金(jin)(jin)屬具有(you)相同性質(zhi)的標(biao)準(zhun)片對(dui)儀(yi)器進行校(xiao)準(zhun)。
c） 基體金屬厚度(du)
每一(yi)種儀器(qi)都有一(yi)個(ge)基體金屬的臨(lin)界厚度。大于(yu)這個(ge)厚度，測量就(jiu)不受基體金屬厚度的影響。
d）邊緣效應
本儀器對(dui)試(shi)件(jian)表面形(xing)狀的陡變敏(min)感。因(yin)此在靠近試(shi)件(jian)邊緣或內(nei)轉(zhuan)角處(chu)進行測(ce)量是不可靠的。
e）曲率
工件的(de)曲(qu)率對測(ce)量(liang)有(you)影響。這種(zhong)影響總是隨著曲(qu)率半(ban)徑的(de)減少明(ming)顯地(di)增大。因此，在(zai)彎曲(qu)試件的(de)表面上測(ce)量(liang)是不(bu)可靠的(de)。
f)試件的變形
測頭(tou)會(hui)使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測出可(ke)靠的數(shu)據。
g）表面粗(cu)糙(cao)度(du)
基(ji)體(ti)金屬和(he)覆(fu)蓋層(ceng)的(de)表(biao)面粗(cu)(cu)糙程(cheng)度對(dui)測量有影響。粗(cu)(cu)糙程(cheng)度增(zeng)大，影響增(zeng)大。粗(cu)(cu)糙表(biao)面會引起系統誤差和(he)偶然(ran)誤差，每次測量時，在不同位(wei)置(zhi)上(shang)應(ying)增(zeng)加測量的(de)次數，以克服(fu)這種偶然(ran)誤差。如果基(ji)體(ti)金屬粗(cu)(cu)糙，還必須在未涂覆(fu)的(de)粗(cu)(cu)糙度相(xiang)類(lei)似的(de)基(ji)體(ti)金屬試件上(shang)取幾(ji)個位(wei)置(zhi)校對(dui)儀器(qi)的(de)零(ling)點；或用對(dui)基(ji)體(ti)金屬沒有腐(fu)蝕的(de)溶液溶解除去覆(fu)蓋層(ceng)后，再(zai)校對(dui)儀器(qi)的(de)零(ling)點。
g)磁場(chang)
周圍各種電(dian)氣設備所(suo)產(chan)生的強磁(ci)場，會嚴重地干擾磁(ci)性法測厚工作。
h）附著物質
儀(yi)器對那(nei)些妨礙測頭與覆(fu)蓋層表面(mian)緊密接(jie)觸(chu)(chu)的附著物質敏(min)感(gan)，因(yin)此，必須**附著物質，以保證儀(yi)器測頭和被測試(shi)件表面(mian)直(zhi)接(jie)觸(chu)(chu)。
i)測頭壓力
測頭置于試(shi)件上所施(shi)加的(de)壓(ya)力(li)大(da)小會影(ying)響測量(liang)的(de)讀數，因(yin)此，要(yao)保持壓(ya)力(li)恒(heng)定。
j)測頭的取向
測(ce)(ce)(ce)頭(tou)的放置方(fang)式對測(ce)(ce)(ce)量(liang)有影響。在(zai)測(ce)(ce)(ce)量(liang)中，應當(dang)使測(ce)(ce)(ce)頭(tou)與試樣表面保持垂直。
漆膜測厚儀使用時應當遵守的規定
a)基體金(jin)屬特性
對于(yu)磁性(xing)(xing)方(fang)法(fa)，標(biao)準片(pian)的基(ji)體金(jin)屬(shu)的磁性(xing)(xing)和(he)表面(mian)粗糙(cao)度，應(ying)當與試件基(ji)體金(jin)屬(shu)的磁性(xing)(xing)和(he)表面(mian)粗糙(cao)度相似。
對于(yu)渦流(liu)方(fang)法(fa)，標準片基體金(jin)屬的電性質，應當(dang)與(yu)試(shi)件基體金(jin)屬的電性質相似(si)。
b）基體金屬厚度
檢查基體(ti)金屬(shu)厚度是否超過臨界(jie)厚度，如果沒有，可(ke)采用3.2b）中(zhong)的兩種(zhong)方法的一種(zhong)進行校準(zhun)。
c)邊(bian)緣效應
不應在緊靠試件的突變處(chu)，如(ru)邊緣(yuan)、洞和內轉角(jiao)等處(chu)進(jin)行測量。
d)曲(qu)率
不(bu)應在試件的(de)彎曲(qu)表面(mian)上測量。
e） 讀數次數
通常由(you)于儀器的每次讀數并(bing)不完全相同，因(yin)此(ci)必須在每一測量(liang)面積內取(qu)幾個讀數。覆(fu)蓋層厚(hou)度(du)的局部差異，也(ye)要(yao)求在任一給定的面積內進行多(duo)次測量(liang)，表面粗造(zao)時(shi)更應(ying)如此(ci)。
f） 表面清(qing)潔度
測量前，應**表面(mian)上(shang)的任何附著物(wu)質(zhi)，如塵土、油脂及腐蝕產物(wu)等，但不要除去(qu)任何覆蓋層物(wu)質(zhi)。

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